覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

对此，本人以中国国内第一证券大数据数据资料库信息做如下分析

(资料图)

首先关注印刷线路覆铜板材料类公司如CEM-3华正新材；

其次是关注印刷线路覆铜板材料玻璃纤维基如华正新材；

三是关注印刷线路覆铜板材料铝基板的华正新材；

四是关注印刷线路覆铜板硬板方面的生益科技；

五是关注印刷线路覆铜板单面板块的超华科技；

六是关注印刷线路覆铜板双面板的超华科技；

七是关注印刷线路覆铜板柔性板的生益科技、方帮股份；

八是关注印刷线路覆铜板特种板超声电子

九是关注印刷线路覆铜板超薄板的超声电子；

十是关注印刷线路覆铜板高频微波方面高斯贝尔。

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