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据媒体报道，6月30日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设，该项目总投资10亿元，分两期建设，其中一期项目建设期18个月。由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资，建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线，打造全球规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

功率半导体陶瓷基板广泛运用于新能源汽车、智能机械装备、医疗设备、室外商用照明及航空航天等领域。随着半导体封装、新能源汽车、人工智能等行业崛起，市场对陶瓷基板需求越来越大，但陶瓷基板技术门槛高，国内陶瓷基板特别是高端产品完全依赖进口，属于典型“卡脖子”技术。随着最新项目的推进，国内功率半导体陶瓷基板领域技术及产业发展望提速，相关公司望迎来机遇。

中瓷电子(行情003031,诊股) 公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。麦捷科技(行情300319,诊股) 公司建立了以软磁金属材料、陶瓷材料、压电材料、铁氧体材料等为基础的高端电子元器件生产基地，陶瓷封装基板可以实现批量交付，可运用于军工、电子等相关领域。

来源：金融界 责任编辑：李欣RF12607

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