【概述】

芯碁微装（688630.SH）9月1日晚间公告，拟定增募资不超过8.25亿元，用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。

【科普】

(资料图片)

芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，产品覆盖下游PCB（印刷电路板）和泛半导体等领域。

【解读】

芯碁微装本次募资目的为推动主营业务规模持续增长，提升直写光刻产品利润水平，拓展市场应用范围。除了在PCB、泛半导体等领域拓展产品应用，芯碁微装本次募投目的还包括拓展新能源光伏领域的设备应用。

直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一。

作为直写光刻设备厂商，芯碁微装业绩直接受到下游PCB、泛半导体领域需求变化的影响。芯碁微装此前披露的2022年半年报显示，报告期内，上市公司实现营业收入2.55亿元，同比增长36.95%，归属于上市公司股东的净利润5684.60万元，同比增长31.72%。

下游PCB方面：据国元证券，随着 PCB 行业的持续扩容以及 PCB 产业向国内的转移，我国 PCB产业快速发展，同时下游汽车、服务器及数据中心等行业对PCB具 有强劲的需求，国内众多 PCB 企业积极扩产，同时也带动了PCB设备投资增长，预计2023年我国PCB曝光设备市场规模将达到109.80亿元。

下游半导体方面：据国元证券，直写光刻技术主要应用于掩膜版制版、IC 后道封装、低世代 FPD 制造、低端IC前道制造等领域。当前下游各细分领域迅速增长，带动对光刻设备的需求。

芯碁微装本次募投目的还包括拓展新能源光伏领域的设备应用。芯碁微装称，在HJT和TOP-Con等光伏电池技术的发展，以及降低成本需求增加的背景下，目前国内光伏电池片企业正在引进铜电镀工艺进行光伏电池片量产，直写光刻设备作为铜电镀曝光工序的关键设备，具有产业化应用潜力。

由于现阶段N型电池采用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制造工艺，成本较高，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。

根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。

曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，从而为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。芯碁微装在定增预案中表示，目前国内光伏电池片企业正在加紧引进铜电镀工艺进行光伏电池片量产，直写光刻设备作为铜电镀曝光工序的关键设备，其产业化应用具有巨大的发展潜力。

来源：泡财经

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