【概述】

兴森科技(002436.SZ)12月23日晚间发布公告，公司副总经理、董事会秘书蒋威计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价方式减持公司股份不超过6.19万股，即不超过公司总股本的0.0037%，不超过其所直接持有公司股份的25%。

【科普】

(资料图片)

兴森科技主营业务专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。

PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

【解读】

股东蒋威是以“个人资金需求”为由进行此次减持的，所持股份来源于“二级市场增持股份”。以兴森科技今日收盘价9.96元/股来计，蒋威此次顶格减持约套现61.6524万元。

股东蒋威此次不属于高位减持，今年以来，兴森科技累计下跌28.15%。

兴森科技是布局海内外的封装基板/PCB 板龙头。围绕电子硬件产业链，公司全面布局PCB、封装基板、测试板三类产品。

近年公司业绩保持稳定增长，2021年营业收入、归母净利润分别为50.40亿元、6.21 亿元，且封装基板业务占比由2017年4.4%至2022 上半年13.9%提升迅速。

今年前三季度，公司业绩收入亦实现平稳增长，不过IC 载板投入及员工持股计划费用拖累公司利润。财报显示，公司1-9月实现营收41.51亿元（同比+11.70%）、归母净利润5.18亿元（同比+5.84%）、归母扣非净利润4.00 亿元（同比-15.68%）。

其中，Q3 单季实现营收14.56 亿元（同比+8.18%，环比+2.33%）、归母净利润1.59亿元（同比-22.35%，环比+0.41%）。Q3净利同比下滑，主要受公司珠海兴科BT 载板投产初期的亏损、FCBGA 封装基板项目的人工成本及研发费用等筹建成本，以及员工持股计划费用摊销的影响。

值得一提的是，公司正加大投资扩产力度，不断完善产品布局。

兴森科技2月公告，在广州投资60亿元建设FCBGA封装基板项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂；6月公告投资12亿在珠海建设200万颗/月的FCBGA封装基板产线，目前项目均在有序推进中。

此外，叠加收购北京揖斐电资产，公司将有望完成高多层PCB、AnylayerHDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板的全领域产品布局。

东吴证券认为，兴森科技作为国内领先的IC载板厂商，坚持走高端产品路线，前瞻布局高阶载板技术，继续看好公司未来的领先优势。

来源：泡财经

标签： 兴森科技