《科创板日报》5月13日讯（研究员 李红晖 顾瑞雪 段依尘 王锋）据财联社创投通数据显示，本周（5.6-5.12）国内统计口径内共发生73起投融资事件，已披露的融资总额合计约54.05亿元。

热门领域

(资料图片)

从投资事件数量来看，本周先进制造、医疗健康、集成电路、企业服务、消费、汽车出行、人工智能等领域较为活跃；从融资总额来看，新能源领域披露的融资总额最多，约为16.69亿元；新能源企业清电集团旗下光伏板块清电光伏科技完成由合肥产投集团及京能集团双领投，三一重能、博润资本、道格资本等跟投的15亿元A轮融资，为本周融资金额最大的投资事件。

在细分赛道上，本周受投资人追捧的包括芯片设计、创新药、工业机器人、CXO、新材料、智能驾驶、光伏、AIGC、咖啡、服务机器人等。值得注意的是，5家获投芯片设计公司的主要产品包括MCU芯片、存储芯片等；4家获投创新药公司研发管线包括细胞治疗药物、双配体偶联药物等。

作为对比，本周集成电路、医药生物、机器人、CRO/CMO等领域二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，本周投资事件集中于早期，其中A轮融资事件数目最多，发生23起，占比约为32%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生16起，占比约22%；B轮融资投资事件数目位列第三，发生12起，占比约16%。

从各轮次投资金额来看，A轮融资事件整体融资数额最多，约为29.06亿元，占比42%。作为对比，本周二级市场7起首次公开发行总募资额144.33亿元。

活跃投融资地区

投资地区来看，本周江苏、广东、上海等区域的公司最受青睐，融资事件数量均超10起；从单个城市来看，除北京、上海外，苏州有11家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

本周的投资方包括IDG资本、水木创投、毅达资本、东方富海、同创伟业、俱成资本、五源资本、线性资本、DCM中国、绿洲资本、奇绩创坛、鼎晖百孚、中金资本、红杉中国等知名投资机构；

以及BV百度风投、爱奇艺、顺为资本、小米私募股权基金、尚颀资本、万孚生物、科大讯飞、软通动力、京能集团、三一重能、工业富联等互联网大厂及产业相关投资方；

同时，还包括深创投、深圳高新投、深投控、元禾控股、合肥产投集团、合肥高投、苏州园区科创基金、上海自贸区基金、上海科创基金、上海生物医药基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

值得关注的投资事件

本周国内有18家公司获投超亿元，以下列出部分值得关注的投资事件：

蘑菇车联获5.8亿元C2轮投资

蘑菇车联成立于2017年，自主研发了“车路云一体化”L4级自动驾驶系统，推出自动驾驶标准化产品包（MOGO Package），签订的项目涵盖数字交通、智能网联、车路协同、自动驾驶等，其“车路云一体化”方案已在北京、湖南、云南、山东、四川等10多个省市落地，签约总金额突破110亿元。

企业创新评测实验室显示，蘑菇车联的股权穿透科创能力评级为AAA级，蘑菇车联及其控股子公司目前共有1000余项公开专利申请，其中发明申请占比超76%，多专注于电子设备、自动驾驶、计算机、车道线、车载终端等技术领域。公司研发部门最近一年多次在全球顶会发表论文和研究成果。

公司近期宣布完成5.8亿元C2轮融资，投资方包括成都科创投、珠海海都科创投、腾讯、易鑫等。

据创投通数据，近一年来，国内自动驾驶领域有65家企业获得融资，部分案例如下所示。

云圣智能获C++轮投资

云圣智能成立于2017年，是一家工业级智能无人机研发商，以人工智能为核心，以四维实景地图、工业无人机、地面机器人、全自动机场、物联网云平台为载体，融合多元传感器，为行业级用户提供“机、网、云一体化”系统解决方案，为智慧电网、油气管网、应急管理、智慧城市等领域提供天地联动四维全息管控平台。

企业创新评测实验室显示，云圣智能的股权穿透科创能力评级为A级。公司目前共有60余项公开专利申请，其中发明申请占比36%，主要聚焦于无人机、飞行器、电子设备、数据整理、机机库等领域；其全资子公司天津云圣智能科技有限责任公司目前有80余项公开专利申请和20余项已登记的软件著作权，其中发明申请占比约41%，主要专注于无人机、服务器、电子设备、点云数据、计算机等领域。

公司近期宣布完成C++轮融资，由中金资本旗下中金科元基金投资领投。本轮资金将主要用于新产品的量产和人才组织架构的升级，助力“机器训练机器”的持续迭代。

据创投通数据，近一年来，国内无人机研发与制造领域有26家企业获得融资，部分案例如下。

韬盛科技获1.6亿元B轮投资

韬盛科技TwinSolution成立于2007年，是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一，也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司，主要专注于IC测试领域，产品包括ATE测试插座、MEMS芯片探针等，客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓和碳化硅晶圆厂商等，在全球范围内拥有超600家客户。

企业创新评测实验室显示，韬盛科技的股权穿透科创能力评级为BBB级，韬盛科技及其控股子公司目前共有100余项公开专利申请，其中发明申请占比约43%，主要围绕芯片测试、测试插座、测试探针、半导体、探针卡、弹簧探针等相关领域进行技术布局。

公司近期宣布完成1.6亿元B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投，融资资金将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。同时，韬盛科技正进行Pre-IPO轮融资，公司年销售额接近人民币2亿元，并筹备IPO上市。

据创投通数据，近一年来，国内半导体测试领域有17家企业获得融资，部分案例如下表所示。

本周投融资事件列表：

本周新增大科创类A股IPO辅导公司：

创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、ESG数据库、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

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