目前，泰晶科技主营业务毛利率处在历史高位区域，2022年第一季度高达42.73%。同比增长11.71个百分点。自2019年第四季度毛利率17.68%处在历史底部以来，泰晶科技连续9个季度毛利率高于这个底部值，且趋于上升势头。比如2021年Q1-Q4，分别为31.02%、34.03%、44.47%、45.39%。

影响毛利率的主要因素包括产品售价、主营业务成本、折旧与摊销。

2021年底相较2021年初产品的平均价格涨幅并不大。此时，高附加值产品的产量占比提升可提高产品整体毛利率。泰晶科技依托半导体光刻工艺技术优势，积极推动研发升级与技术迭代，进一步提高高端晶片的自主化及微型小尺寸、高基频、高稳晶振的规模化生产。

2021年，泰晶科技高频产品尺寸更小产品规模化生产，频点更高产品实现量产；高稳定性热敏产品产能产量提升、规模化量产；温补TCXO晶体振荡器配套头部通讯客户批量供应，并面向工业互联网应用终端开发XO系列新产品，产品结构优化，系列产品产能和品质进一步提档升级，综合产出效益提升。

折旧与摊销是晶振生产最重要的固定成本。2015年-2021年，泰晶科技折旧与摊销占比营业总收入的均值为11.54%，其中，2018年-2020年折旧与摊销占比营业总收入分别为13.24%、16.28%、16.35%，均高于最近7年均值。

要降低折旧与摊销占比营业总收入，降低核心设备成本是关键之一。去年5月，泰晶科技对外披露，公司研制的用于光刻工程的高精度配套设备—全自动晶圆调频及测选机，取得新突破，该设备适用于光刻晶圆频率调整及分测，配合基于半导体技术的光刻制程量产及质量提升。这一设备的研制成功，不仅填补了行业空白，而且保证了关键性技术的保密性，为公司正在进行的大规模扩产提供了更优的方案。

泰晶科技表示，多学科、多工序、全方位的非标关键装备的自主创新，是公司长期以来的竞争优势，后续将进一步拓展一系列新的应用。

在非标关键装备逐步实现自主创新后，2021年泰晶科技折旧与摊销占比营业总收入相比2020年下降6.28个百分点到10.07%。

主营业务成本是晶振生产主要成本。2016年-2021年，泰晶科技主营业务成本占比营业总收入的平均值为62.49%，其中，2017-2020年分别为66.95%、66.83%、69.91%、67.19%，均高于最近6年平均值。

主营业务成本主要包括直接材料、制造费用和直接人工等项目，通过自动化智能化生产可在一定程度上压缩主营业务成本。2021年，泰晶科技加大SMD系列产品投产力度，工厂实施了全自动化、智能化升级改造，提高了生产制程能力。在工厂自动化、智能化改造后，2021年泰晶科技主营业务成本占比营业总收入相比2020年下降12.55个百分点到54.65%。

无论是要提高产品附加值，还是开发核心设备、实现自动化生产，皆离不开研发投入的支持。历年来，泰晶科技保持高强度研发投入。2016年-2021年，泰晶科技研发支出合计/研发支出前利润的平均值为28.07%。

截至2021年12月31日，公司拥有专利133项，计算机软件著作权3件，注册商标2件。公司为国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会）。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。

正是通过新产品、新工艺、新装备的垂直一体化创新研发，泰晶科技盈利能力持续得以夯实。（财时代）

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