4月14日晚间,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”或“公司”,股票代码:688110.SH)发布了2022年年报。2022年,公司实现营业收入11.46亿元,同比增长1.03%;实现归属于上市公司股东的净利润为1.85亿元,较上年同期下降29.17%。尽管面对地缘政治局势紧张、全球经济下滑、半导体行业周期性波动等诸多不利因素,公司苦炼内功、积极应对挑战,在技术创新、产品研发、市场应用拓展等方面均取得了不俗成绩,总体发展稳中有进。

作为目前中国大陆少数能够同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司,公司取得的发展成果也得到了各方一致的肯定。2022年,公司荣获国家工信部颁发的“第四批工信部“专精特新”小巨人企业”。此外,收获了包括ASPENCORE颁发的“2022中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”、2022全球电子成就奖之年度存储器(SPI NAND Flash -- DS35X4GM-IB)、第四届硬核中国芯领袖峰会之2022年度最佳存储芯片奖、2022年度最有影响力IC设计企业奖、2022第七届中国IoT创新奖-技术创新奖等在内的多个专业技术奖项。

各产品线研发推进顺利车规产品值得期待

(相关资料图)

东芯股份始终高度重视技术创新,2022年各产品线研发进展情况良好。SLC NAND产品方面,公司在28nm及24nm的制程上持续开发新产品,不断扩充产品线,部分新产品已达到量产标准,其中先进制程的1xnm NAND Flash产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造,并已完成功能性验证。NOR Flash产品方面,目前512Mb、1Gb大容量NOR Flash产品都已有样品可提供给客户;此外,公司在中芯国际的NOR Flash产品制程从65nm推进至55nm,目前新制程产线已完成首次晶圆流片。DRAM产品方面,公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证。

值得注意的是,在国内汽车产业蓬勃发展,电动化、智能化趋势日益显著的大背景下,公司在备受市场关注的车规产品方面也取得了重要的阶段性突破。基于中芯国际 38nm工艺平台的SLC NAND Flash以及基于力积电48nm工艺平台的NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境,温度可达到-40°C~105°C。

扩大产品线布局开拓新应用领域

2022年在宏观经济环境恶化以及全球部分地区性因素的影响下,市场的终端需求锐减,同时企业的库存问题也从下游不断传导到上游,进一步抑制了对存储芯片产品的需求。尤其在2022年下半年,存储市场更是经历着“寒冬”,全年存储市场同比下降12.6%。但随着大数据时代的向前推进,元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现,势必引发数据存储的浪潮,对于存储芯片行业而言无疑蕴含着巨大机遇。

面对这一市场机遇,东芯股份积极扩大产品线布局,凭借对产品下游应用细分市场的分析累积和产品优势特点,准确把握市场应用需求,已形成了完整的SLC NAND、NOR、DRAM的产品供应链。

其自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb,符合-40℃到85℃/105℃的工业标准,并支持多种数据传输模式,已完成从65nm 推进至 48nm 的制程推进。公司研发的DDR3已在通讯设备、移动终端等领域应用广泛;推出的 LPDDR1 和LPDDR2 系列,适用于移动互联网中的智能终端、可穿戴设备等产品。依托在下游应用领域如5G、物联网、人工智能、机器视觉等市场需求,东芯股份积极布局,不断提高公司产品在网络通讯、物联网、工业控制及监控安防等高端应用领域的渗透率,获得了联发科、瑞芯微、国科微、博通等行业内主流平台厂商的验证认可。

持续加强供应链合作确保产能安全稳定

当今国际局势错综复杂,中国高科技产业的发展崛起面临着重重考验,尤其是处在高科技产业顶端的半导体产业,经历了以美国为首的西方国家不断加码的多轮制裁,国内芯片设计企业供应链安全面临着严峻挑战。为了积极应对这一挑战,公司始终秉持着“本土深度,全球广度”的供应链布局,以国产化供应链安全和自主可控为目标,不断推进国产化供应链的同时也积极与国际大厂展开合作。2022年,公司进一步优化产业链结构,与战略合作伙伴中芯国际在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作,也在测试模型和测试向量上加大研发投入,提高晶圆的产品良率和生产效率。在封装测试方面,东芯股份已与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等境内外知名封测厂建立稳定的合作关系。

实施股权激励锁定核心岗位关键人才

自成立伊始,公司就非常重视人才队伍建设和储备,不断加强人才培养机制,除了持续引入具有国际视野的、有丰富行业经验和管理经验的研发及管理人员外,也通过各种培养项目锻造执行团队,以梯队化的方式进行人才团队建设工作,构建了本土化的人才团队。

值得一提的是,为了进一步吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,公司于2022年2月14日,通过股权激励的形式,向符合首次授予条件的77名关键岗位人才授予170.04万股限制性股票。

关于未来发展,公司表示将通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代,保持公司现有产品的技术先进性。同时,在现有应用领域的基础上,加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓,提高公司产品的市场占有率,同步提升定制化产品及服务的能力。此外,将坚持以存储产品为核心,拓展智能化外延并以应用为导向,开发具有特色的存储产品,通过差异化提升盈利空间;持续开拓国内优质客户,服务行业重要客户,逐步拓展海外市场,提升公司在全球的市场地位和影响力。

从市场观点来看,中信证券认为,随着消费电子需求回暖、AI热潮涌起、新能源持续发力,叠加各大厂商主动去库存阶段持续进行,本轮半导体行业下行周期预计在2023下半年触底,后续进入新一轮上行周期。中金公司则认为以ChatGPT为代表的高算力应用场景或对芯片算力、存储容量等多个维度上的技术要求将呈现提高,并有望创造出可观的AI芯片增量市场空间;CPU、存储芯片、FPGA相关需求也会同步增加。

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