《科创板日报》7月29日讯（记者 田箫）新能源汽车、5G、人工智能的突破带来大量新应用场景，Chiplet、先进封装、硅光芯片和宽禁带半导体等新兴技术领域的研发捷报频传；地缘政治、经济环境波动带来产业链风险……中国的半导体产业发展至今，在资本、政策与技术的不断投入之下，已在国际上拥有一定的立足之地，但也仍面对着各种各样的新挑战。

进入半导体行业发展的“后半场”，投资人怎么看，要怎么投？7月28日，在苏州东沙湖基金小镇，由九和创投主办，招商银行昆山分行、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、华泰联合证券协办的九和创投半导体研讨论坛上，来自投资界、产业方的各位嘉宾对半导体投资的“后半场“进行了讨论交流。

九和创投创始人陈刚首先指出，当前中国半导体产业处于“大而不强”阶段，尽管中国已经成长为全球最大的单一半导体市场，但从价值量来看，美国仍在价值利润最高的设计、逻辑芯片、存储芯片、EDA&IP、DAO和设备领域，占据统治地位。

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为了突破这一瓶颈，陈刚认为，并购将成为国内半导体产业后半场的主题。

陈刚表示，2018年至2022年，半导体上市公司快速增长，但估值已经回归理性，市场充分认识到半导体行业的高投入、高风险、市场波动、回报周期长的特点，同时，科创板上市半导体企业营收规模均值较低，整体呈现散而不强的特点。因此，在竞争激烈的环境下，只有头部公司能实现上市退出，并购则将成为未来半导体行业的一大重要主题。

他同时指出，仅仅是“国产化”、“技术升级”已经成为过去式。半导体投资的“后半场”中，对企业的团队要求将会更高，创始团队不仅要进行技术研发，更需要强大的产品定义能力、市场敏锐度和更强的管理能力。

中央财经大学教授王啸博士从资本市场角度，分享了半导体企业上市面临的机遇与挑战。

2023年上半年，科创板、创业板有15家半导体产业链企业撤回材料或上市被否，其中多与业绩大幅波动、规范性问题有关。王啸指出，随着A股上市公司数量不断增多，注册制稳步落地，A股多层次资本市场基本形成，提升上市公司质量是下一步发展的关键。

元禾重元合伙人王龙祥对当前半导体投资逻辑进行了梳理。他认为，目前的半导体投资应该回归常识、聚焦专注。

首先，半导体行业投资已经进入深水区，投资走向更细分领域、更细分场景是正在发生的事实。需要更重视“小机会”，管理回报预期；其次，半导体是制造业，遵循制造业规律，行业估值会回归制造业平均水平；投资需要回归本质，秉持长期主义，警惕高估值项目；最后，公司产品盈利能力就是定价能力，定价能力是公司竞争力、行业地位最直接体现。因此，王龙祥认为，具有稀缺性或行业地位高、产品毛利高、团队稳健扎实、估值便宜的企业，是当前半导体投资的优质标的。

达晨财智合伙人王文荣在线上亦对半导体投资形势变化及策略思考进行了分享。他表示，半导体赛道总体上来看还比较积极，但在关注长期赛道的同时，也要关注企业的当前盈利能力。

圆桌讨论环节，恒择资本执行总裁兼创始合伙人刘少龙、达晨财智苏州分公司总经理史春魁、国发创投（苏创投集团）副总经理陈平、深圳高新投投资总监杨凯对各自的投资偏好、投资趋势进行了讨论。来自产业方的代表们，华泰联合证券执行总经理李骏、磐启微电子董事长李宝骐、苏州半导体激光创新研究院执行院长李顺峰、芯弦半导体董事长杨维，针对半导体行业创业近几年的变化进行了分享。

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