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光刻胶行业研究报告
2022-02-27 13:50:19 来源:天一论市 编辑: news2020

光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料,其品质直接决定集成电路的性能和良率, 也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。

光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术门槛最高, 专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主,技术水平与国外差距甚远。上游原材料是影响光刻胶品质的重要 因素,目前我国光刻胶原材料市场基 本被国外厂商垄断,尤其是树脂和感光剂高度依赖于进口,国产化率很低, 由此增加了国内光刻胶生产成本以及 供应链风险。

据SEMI数据显示,中国光刻胶半导体市场规模从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元。随着国内晶圆 代工产能的不断提升,2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元,2020-2025年年复合增速将达到35%,明显高于全球市场增速。

全球光刻胶市场长期被日美高度垄断,数据显示,日本的合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)位居一二,CR5高达87%。Ø在半导体光刻胶领域,日本企业依然占据领先地位,实现了对半导体光刻胶的垄断。前五中除了美国杜邦,其余四家均为日本企业。其中JSR、 TOK的产品可以覆盖所有半导体光刻胶的品种,是绝对的龙头,尤其在高端的EUV市场高度垄断。目前国内市场仍主要以PCB用光刻胶供应为主, 面板、半导体用光刻胶自给率依然很低。

除了政策扶持,还有资金在持续加码。早在一期国家大基金就投资了晶瑞电材等公司,二期更是 将半导体材料作为重点布局领域,例如作为战略投资者参与南大光电定增。此外,2019年7月起,日本限制向韩国出口光刻胶的举动也给国内敲 响了警钟。光刻胶保质期通常在6个月以内,无法囤货,一旦断供可能会引起停产的严重局面,由此核心材料国产化重要性更加凸显。

面对契机,国内厂商已经开始布局中高端产品,加大研发投入,同时纷纷积极 建设生产线,扩建光刻胶及其配套试剂的产能,同步进行客户验证,并向产业 链上游原材料领域延伸,与上下游公司紧密合作开展业务,旨在实现核心材料 一体化,以减少供应链风险同时降低成本。此外,在内生的基础上,企业也注 重开展外延并购和外部合作,加快提升自身核心竞争力。例如彤程新材旗下的 北京科华与杜邦达成了战略合作,开展先进光刻胶和其它光刻材料的合作;上海新阳与贺利氏开展合作共同开发半导体用光刻胶产品和相关材料。

标签: 行业研究

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